MPC8555VTAPF vs MPC8543VTANGD So sánh
So sánh chi tiết song song của MPC8555VTAPF bằng NXP Semiconductors và MPC8543VTANGD bằng NXP Semiconductors. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
NXP Semiconductors
MPC8555VTAPF - 833MHz PowerQUICC III MPU | NXP | 783-FCPBGA
MPC8555VTAPF ✗ Cuối đờiNXP Semiconductors
MPC8543VTANGD - PowerQUICC III SoC 800MHz | NXP | Embedded
MPC8543VTANGD ✓ Hoạt độngSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | MPC8555VTAPF | MPC8543VTANGD |
|---|---|---|
| Thương hiệu | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Danh mục | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Trạng thái vòng đời | Cuối chu kỳ cuộc sống | Hoạt động |
| Core Processor | PowerPC e500 | PowerPC e500 |
| Number of Cores | 1 Core, 32-Bit | 1 |
| Maximum Core Frequency | 833 MHz | — |
| Co-Processor / DSP | Communications; CPM (Communications Processor Module) | — |
| Memory Controllers | DDR, SDRAM | — |
| Graphics Acceleration | No | — |
| Display & Interface Controllers | Yes (per datasheet) | — |
| Ethernet | Dual 10/100/1000 MAC with TCP/IP acceleration | — |
| PCI / PCI-X Interfaces | Dual PCI/PCI-X | — |
| Security Engine | IPSec / SSL / TLS / 3DES / AES acceleration | — |
| Local Bus Controller | Yes | — |
| L1 Cache | 32 KB Instruction + 32 KB Data | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40C to +105C (Industrial / Extended) | 0 °C to +105 °C |
| Hộp | 783-FCPBGA, 29x29 mm | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Part Status | Not For New Designs | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (Freescale) |
| Series | — | PowerQUICC III |
| Core Architecture | — | Power Architecture, 7-stage pipeline, dual-issue superscalar |
| Core Speed | — | 800 MHz |
| Bus Width | — | 32-bit |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| L2 Cache | — | 256 KB |
| Memory Controller | — | DDR2 SDRAM with ECC, up to 533 MHz data rate |
| Ethernet MACs | — | 4x Gigabit (SGMII/RGMII) |
| PCI Express | — | 2x PCIe interfaces |
| Serial RapidIO | — | 2x SRIO endpoints |
| PCI/PCI-X | — | 1x 32-bit PCI/PCI-X interface |
| Core Voltage | — | 1.0 V (typical) |
| I/O Voltages | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Package Type | — | FCBGA-783 (29x29 mm) |