S9S08QD4J2MSCR vs MC9S08QD4CSC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08QD4J2MSCR द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08QD4CSC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S08QD4J2MSCR S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR - 8-bit 16MHz 4KB Flash MCU | NXP

S9S08QD4J2MSCR ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ जीवन की समाप्ति

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S08QD4J2MSCR MC9S08QD4CSC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय उत्पादन बंद
Core HCS08 —
Instruction Set Architecture CISC (68 HC08 with added BGND) —
Core Width 8-bit —
Maximum CPU Frequency 16 MHz —
Program Memory Type Flash —
Program Memory Size 4 KB (4K x 8) —
सप्लाई वोल्टेज 2.7 V to 5.5 V 3.3 V / 5 V
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +125 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज 8-SOIC (0.154 inch, 3.90 mm width) 8-SOIC
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) Tube
I/O Pins 4 —
ADC 10-bit, 4-channel with internal bandgap/temperature sensor, hardware triggerable via RTI —
Timers TIM1 - 2-channel (input capture / output compare / buffered edge- or center-aligned PWM) —
Debug Background Debug Mode (BDM); single breakpoint + two additional on-chip breakpoints —
RoHS स्थिति Compliant —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
RAM — 256 B
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Debug Interface — Background debugging system (single-wire BDM)
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

डेटाशीट और संसाधन

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