W29N01HVBINF-TR vs W29N01HVBINF तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना W29N01HVBINF-TR द्वारा Winbond और W29N01HVBINF द्वारा Winbond. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | W29N01HVBINF-TR | W29N01HVBINF |
|---|---|---|
| ब्रांड | Winbond | Winbond |
| श्रेणी | Memory ICs | Memory ICs |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | सक्रिय |
| मेमोरी प्रकार | Non-volatile NAND Flash (SLC) | Non-volatile NAND Flash (SLC) |
| Density | 1 Gbit (128 MB) | — |
| संगठन | x8 (8-bit multiplexed I/O bus) | 128M x 8 (1 page = 2112 B, 1 block = 64 pages) |
| इंटरफ़ेस | Parallel ONFI 1.0 NAND | Parallel asynchronous x8 |
| Supply Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V (3.3 V typical) | — |
| Random Access Time | 20 ns | — |
| Page Size | 2048 + 64 bytes | 2112 bytes (2048 data + 64 spare) |
| Block Size | [DATA_NEEDED: block size in pages] | 128 KB (64 pages x 2112 bytes) |
| ECC Requirement | 4-bit ECC per 528 bytes | — |
| Program/Erase Cycles | 100,000 cycles (SLC typical) | — |
| पैकेज | 63-ball VFBGA, 9 mm x 11 mm | 63-ball VFBGA, 9 mm x 11 mm |
| ऑपरेटिंग तापमान | [DATA_NEEDED: industrial temp range] | -40 to 85 degrees C (Industrial) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Compliance | RoHS compliant, Halogen-Free | — |
| Packaging | Tape and Reel (TR suffix) | — |
| मेमोरी आकार | — | 1 Gbit (128 M x 8) |
| Technology | — | ONFI 1.0 compliant SLC NAND |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 2.7 V to 3.6 V (3.3 V typical) |
| Page Read Access Time | — | 25 ns (typical) |
| Number of Blocks | — | 1024 blocks |
| Page Program Time | — | 250 us typical |
| Block Erase Time | — | 2 ms typical |
| ECC Support | — | On-chip 4-bit ECC per 528 bytes |
| Endurance | — | 100 K P/E cycles per block (SLC) |
| Data Retention | — | 10 years typical |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |