K4A8G085WB-BITD vs K4A8G085WB-BICH Perbandingan
Perbandingan bersamaan detil K4A8G085WB-BITD dari Samsung Electronics dan K4A8G085WB-BICH dari Samsung Electronics. Bandingkan spesifikasi penting, parameter listrik, pengemasan, status cycle, harga, dan ketersediaan untuk menentukan komponen terbaik untuk kebutuhan desain Anda.
Perbandingan Spesifikasi
| Parameter Umum | K4A8G085WB-BITD | K4A8G085WB-BICH |
|---|---|---|
| Merek | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Status Lingkungan Hidup | Aktif | Aktif |
| Tipe Memori | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8Gb |
| Organisasi | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Laju Data | 2666 Mbps | 2400 Mbps (DDR4-2400) |
| Tegangan Pemuat | 1.2 V | 1.2V |
| Suhu Kerja | -40°C to +95°C | 0°C to 85°C |
| Paket | 78FBGA | 78-ball FBGA |
| Tipe Mounting | Surface Mount | — |
| Jumlah Pin | 78 | — |
| Latensi CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | Programmable |
| Row Cycle Time (tRC) | [DATA_NEEDED: tRC] | — |
| Refresh Cycle Time (tRFC) | [DATA_NEEDED: tRFC] | — |
| Antarmuka | Parallel | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Max Supply Current | — | 170mA |
| Burst Length | — | BL8, BL16 |
| On-Die ECC | — | Yes |
| Data Bus Inversion | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |
| Die Revision | — | B-die |