BGA7L1N6E6327XTSA1 vs BGA7L1N6E6327XT 比較
詳細な並列比較: BGA7L1N6E6327XTSA1 メーカー: Infineon および BGA7L1N6E6327XT メーカー: Infineon。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | BGA7L1N6E6327XTSA1 | BGA7L1N6E6327XT |
|---|---|---|
| ブランド | Infineon | Infineon |
| カテゴリ | RF Amplifiers | RF Amplifiers |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $0.42 | $0.36 |
| Manufacturer | Infineon Technologies | — |
| Part Number | BGA7L1N6E6327XTSA1 | — |
| 機能 | RF Low Noise Amplifier (LNA) MMIC | — |
| Technology | Silicon Germanium (SiGe) | Silicon Germanium (SiGe) |
| Frequency Range | 728 MHz to 960 MHz | 728 MHz to 960 MHz |
| Insertion Power Gain | 13.3 dB (typical) | 13.3 dB |
| Noise Figure | 0.90 dB (typical) | — |
| 電源電圧 | 1.5 V to 3.3 V | 1.5 V to 3.3 V |
| 電源電流 | 4.4 mA (typical) | 4.4 mA (typical) |
| Control Logic | Digital on/off switch, 1 V logic-high enable | Digital on/off switch, 1 V logic level |
| Input/Output Impedance | Internally matched to 50 ohm | — |
| パッケージ | TSNP-6-2 (PG-TSNP-6-2), 0.7 mm x 1.1 mm | TSNP-6-2 (leadless) |
| 動作温度 | -40 C to +85 C | — |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| Standard Pack Quantity | 15,000 (reel) | — |
| RoHS ステータス | Compliant | Compliant |
| Target Application | LTE low-band (700/800/900 MHz) receiver front-end | — |
| Type | — | Low Noise Amplifier (LNA) MMIC |
| Noise Figure (NF) | — | 0.90 dB |
| Package Footprint | — | 0.7 mm x 1.1 mm |
| 動作温度範囲 | — | -40C to +85C |
| トポロジー | — | Single-stage with on-chip matching and bypass |
| Application Band | — | LTE Band 8 / 12 / 13 / 20 (sub-1 GHz) |