H5AN8G6NDJR vs IS43QR16512B-062AABL 比較

詳細な並列比較: H5AN8G6NDJR メーカー: SK hynix および IS43QR16512B-062AABL メーカー: ISSI, Integrated Silicon Solution Inc。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ 生産中
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ H5AN8G6NDJR IS43QR16512B-062AABL
ブランド SK hynix ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $35.00 $8.10
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
メモリ構成 512M x 16 512M x 16
データレート 3200 Mbps (DDR4-3200) 3200 MT/s
電源電圧 1.2 V 1.2 V
パッケージ 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm) 96-TWBGA (7.5x13.5 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Supply Voltage (Vsup) 1.26 V —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) —
CASレイテンシ 22 cycles (at 3200 Mbps) 22-22-22
Access Mode Multi Bank Page Burst —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
RoHS Compliant Compliant
特長 Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling —
メモリサイズ — 8 Gbit
tRCD — 19 ns
動作温度 — 0°C to +95°C (case)
実装タイプ — Surface Mount
ピン数 — 96
インターフェース — POD (Pseudo Open Drain)
Clock Frequency — 1.6 GHz
データバス幅 — 16 bit

データシート&リソース

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