H5AN8G6NDJR vs IS43QR16512B-062AABL Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G6NDJR par SK hynix et IS43QR16512B-062AABL par ISSI, Integrated Silicon Solution Inc. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Actif
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G6NDJR IS43QR16512B-062AABL
Marque SK hynix ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $35,00 $8,10
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organisation de la mémoire 512M x 16 512M x 16
Débit de données 3200 Mbps (DDR4-3200) 3200 MT/s
Tension d'alimentation 1.2 V 1.2 V
Boîtier 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm) 96-TWBGA (7.5x13.5 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Supply Voltage (Vsup) 1.26 V —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) —
Latence CAS 22 cycles (at 3200 Mbps) 22-22-22
Access Mode Multi Bank Page Burst —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
RoHS Compliant Compliant
Caractéristiques Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling —
Taille de mémoire — 8 Gbit
tRCD — 19 ns
Température de fonctionnement — 0°C to +95°C (case)
Type de montage — Surface Mount
Nombre de broches — 96
Interface — POD (Pseudo Open Drain)
Clock Frequency — 1.6 GHz
Largeur du bus de données — 16 bit

Fiches techniques et ressources

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