H5AN8G6NDJR vs IS43QR16512B-062AABL Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NDJR por SK hynix e IS43QR16512B-062AABL por ISSI, Integrated Silicon Solution Inc. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Ativo
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5AN8G6NDJR IS43QR16512B-062AABL
Marca SK hynix ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $35,00 $8,10
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organização da memória 512M x 16 512M x 16
Taxa de dados 3200 Mbps (DDR4-3200) 3200 MT/s
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2 V
Encapsulamento 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm) 96-TWBGA (7.5x13.5 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Supply Voltage (Vsup) 1.26 V —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) —
Latência CAS 22 cycles (at 3200 Mbps) 22-22-22
Access Mode Multi Bank Page Burst —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
RoHS Compliant Compliant
Recursos Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling —
Tamanho da memória — 8 Gbit
tRCD — 19 ns
Temperatura de operação — 0°C to +95°C (case)
Tipo de montagem — Surface Mount
Número de pinos — 96
Interface — POD (Pseudo Open Drain)
Clock Frequency — 1.6 GHz
Largura do barramento de dados — 16 bit

Fichas técnicas e recursos

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