H5AN8G6NDJR vs IS43QR16512B-062AABL 对比

详细并排对比 H5AN8G6NDJR 出自 SK hynix 和 IS43QR16512B-062AABL 出自 ISSI, Integrated Silicon Solution Inc。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ 量产中
ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
IS43QR16512B-062AABL IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | ISSI

IS43QR16512B-062AABL ✓ 量产中

规格对比

参数 H5AN8G6NDJR IS43QR16512B-062AABL
品牌 SK hynix ISSI, Integrated Silicon Solution Inc
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $35.00 $8.10
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
存储组织 512M x 16 512M x 16
数据速率 3200 Mbps (DDR4-3200) 3200 MT/s
电源电压 1.2 V 1.2 V
封装 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm) 96-TWBGA (7.5x13.5 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Supply Voltage (Vsup) 1.26 V —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Burst Length 8 (BL8), 4 (BC4) —
CAS 延迟 22 cycles (at 3200 Mbps) 22-22-22
Access Mode Multi Bank Page Burst —
JESD-30 Code R-PBGA-B96 —
RoHS Compliant Compliant
特性 Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling —
存储容量 — 8 Gbit
tRCD — 19 ns
工作温度 — 0°C to +95°C (case)
安装类型 — Surface Mount
引脚数 — 96
接口 — POD (Pseudo Open Drain)
Clock Frequency — 1.6 GHz
数据总线宽度 — 16 bit

数据手册与资源

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