K4A4G085WD-BCRC vs K4A4G085WD-BCTD 比較
詳細な並列比較: K4A4G085WD-BCRC メーカー: Samsung Electronics および K4A4G085WD-BCTD メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung
K4A4G085WD-BCTD ✓ 生産中仕様比較
| パラメータ | K4A4G085WD-BCRC | K4A4G085WD-BCTD |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $3.58 | $2.05 |
| Memory Density | 4 Gbit | — |
| メモリ構成 | 512M x 8 | 512M x 8 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM (D-die) | DDR4 SDRAM |
| データレート | 2400 Mb/s (PC2400) | 2666 Mbps/pin |
| 電源電圧 | 1.2 V | 1.2 V |
| パッケージ | FBGA-78 (TFBGA) | 78-ball FBGA |
| Number of Terminals | 78 | — |
| インターフェース | Parallel | DDR4 (JEDEC-compatible) |
| Access Mode | Multi-bank page burst | — |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| CASレイテンシ | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| 動作温度範囲 | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: Refresh specification] | — |
| RoHS ステータス | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| MSLレベル | [DATA_NEEDED: MSL Level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Die Generation | — | D-die |
| Density | — | 4 Gb |
| 動作温度 | — | 0C to +85C |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Speed Class | — | DDR4-2666 (PC4-21300) |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| DLL | — | Yes |