K4A4G085WD-BCRC vs K4A4G085WD-BCTD Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A4G085WD-BCRC por Samsung Electronics e K4A4G085WD-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCTD - 4Gb DDR4 SDRAM 512Mx8 2666Mbps | Samsung
K4A4G085WD-BCTD ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | K4A4G085WD-BCRC | K4A4G085WD-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $3,58 | $2,05 |
| Memory Density | 4 Gbit | — |
| Organização da memória | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM (D-die) | DDR4 SDRAM |
| Taxa de dados | 2400 Mb/s (PC2400) | 2666 Mbps/pin |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | 1.2 V |
| Encapsulamento | FBGA-78 (TFBGA) | 78-ball FBGA |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Interface | Parallel | DDR4 (JEDEC-compatible) |
| Access Mode | Multi-bank page burst | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Latência CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Faixa de temperatura de operação | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: Refresh specification] | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Die Generation | — | D-die |
| Density | — | 4 Gb |
| Temperatura de operação | — | 0C to +85C |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Speed Class | — | DDR4-2666 (PC4-21300) |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| DLL | — | Yes |