K4A8G085WC-BCRC vs H5AN8G8NCJR-RDC 比較

詳細な並列比較: K4A8G085WC-BCRC メーカー: Samsung Electronics および H5AN8G8NCJR-RDC メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCRC K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G085WC-BCRC ✓ 生産中
SK hynix
H5AN8G8NCJR-RDC H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 2666Mbps | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-RDC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A8G085WC-BCRC H5AN8G8NCJR-RDC
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ DRAM Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $4.30 $2.70
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gbit 8 Gb (1 GB)
メモリ構成 1G x 8 x8
電源電圧 1.2 V 1.2 V (VDD)
データレート 2400 Mbps (DDR4-2400) up to 2666 Mbps
パッケージ 78-ball FBGA (TFBGA) 78-ball FBGA
Terminal Pitch 0.8 mm —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 0C to +95C [DATA_NEEDED: operating temperature range for -RDC suffix]
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic On-Die Termination Yes —
Data Mask Function Yes —
RoHS ステータス Compliant Compliant
Refresh Auto/Self refresh —
インターフェース — DDR4 (JEDEC standard)
Bank Architecture — 4 bank groups x 4 banks
Burst Length — BL8
CASレイテンシ — [DATA_NEEDED: CAS latency for -RDC speed grade]
Generation — C-die family (NCJR)
Lead Free — Yes
ハロゲンフリー — Yes

データシート&リソース

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