K4A8G165WB-BCWE vs MT40A512M16LY-075:E 比較

詳細な並列比較: K4A8G165WB-BCWE メーカー: Samsung Electronics および MT40A512M16LY-075:E メーカー: Micron Technology。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G165WB-BCWE ✓ 生産中
Micron Technology
MT40A512M16LY-075:E MT40A512M16LY-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Micron

MT40A512M16LY-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 2666MT/s | Micron

MT40A512M16LY-075:E ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A8G165WB-BCWE MT40A512M16LY-075:E
ブランド Samsung Electronics Micron Technology
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.55 $5.80
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
メモリ構成 512M x 16 —
データレート 3200 Mbps 2666 MT/s
電源電圧 1.2 V —
Access Time (CAS Latency) 19 ns —
インターフェース Parallel Parallel
パッケージ 96FBGA 96-FBGA (7.5x13.5mm)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
動作温度 0C to +85C —
Burst Length 8 —
Bank Group Architecture Yes —
On-Die Termination (ODT) Yes, dynamic ODT with ZQ calibration —
Functions Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask —
RoHS ステータス Compliant —
Lead Free Yes —
メモリサイズ — 8 Gbit (512M x 16)
Clock Frequency — 1.33 GHz
CASレイテンシ — 19
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply — 2.5V (-125mV, +250mV)
動作温度範囲 — 0°C to +95°C
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Internal Banks (x16) — 8 banks (4 groups of 2)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
RoHS — Compliant

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼