K4A8G165WC-BCRC vs K4A8G165WC-BCPB 比較
詳細な並列比較: K4A8G165WC-BCRC メーカー: Samsung Electronics および K4A8G165WC-BCPB メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。
仕様比較
| パラメータ | K4A8G165WC-BCRC | K4A8G165WC-BCPB |
|---|---|---|
| ブランド | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| カテゴリ | Memory ICs | Memory ICs |
| ライフサイクル状態 | 有効 | 有効 |
| 在庫状況 | In Stock | In Stock |
| 単価（USD） | $23.00 | $1.31 |
| メモリタイプ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) |
| Density | 8 Gb | — |
| メモリ構成 | 512M x 16 | — |
| データレート | 2400 Mbps | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V (1.14V to 1.26V) | — |
| VPP Voltage | 2.5 V | — |
| 動作温度 | 0°C to +95°C (case) | 0C to +95C |
| パッケージ | 96-ball FBGA (9mm x 13mm) | 96-ball FBGA (TFBGA) |
| インターフェース | 16-bit I/O | DDR4 (16-bit data bus) |
| Banks | 16 (4 bank groups) | — |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| CASレイテンシ | Programmable (e.g., 16, 17, 18) | — |
| Refresh | Temperature-compensated self-refresh (TCSR) | — |
| RoHS | Compliant | — |
| 実装タイプ | Surface Mount | Surface Mount |
| メモリサイズ | — | 8 Gb |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| 電源電圧 | — | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Die Generation | — | C-die (1Y nm class) |
| 特長 | — | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask |
| Termination | — | On-die termination (ODT), dynamic |
| MSLレベル | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |
| RoHS ステータス | — | Compliant |
| Standard | — | JEDEC DDR4 SDRAM |