K4B4G1646E-BYMA vs H5TC4G63AFR-PBI 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646E-BYMA メーカー: Samsung Electronics および H5TC4G63AFR-PBI メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMA K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA - 4Gb DDR3L SDRAM 1866MHz | Samsung

K4B4G1646E-BYMA ✓ 生産中
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete

仕様比較

パラメータ K4B4G1646E-BYMA H5TC4G63AFR-PBI
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 Obsolete
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $14.32 $6.50
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
電源電圧 1.35 V (1.28 V to 1.575 V) 1.35 V
Clock Frequency 933 MHz —
データレート 1866 Mbps/pin DDR3-1600 (PC3L-12800)
動作温度 0°C to +95°C —
Operating Current 14 mA —
Standby Current 2 mA, 3 mA —
パッケージ FBGA-96 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32)
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
RoHS Compliant —
CASレイテンシ [DATA_NEEDED: CAS Latency] Programmable
Burst Length [DATA_NEEDED: Burst Length] 8 (BL8)
ピン数 96 —
Total Memory Size — 4 Gb
Number of Banks — 8
On-Die Termination (ODT) — Yes
Refresh Period — 7.8 us at 85°C
動作温度範囲 — -40°C to +95°C
Number of Terminals — 96
RoHS ステータス — Compliant

データシート&リソース

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