K4B4G1646E-BYMATCV vs H5TC4G63AFR-PBA 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646E-BYMATCV メーカー: Samsung Electronics および H5TC4G63AFR-PBA メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYMATCV K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV - 4Gb DDR3L SDRAM 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646E-BYMATCV ✓ 生産中
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4B4G1646E-BYMATCV H5TC4G63AFR-PBA
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $5.90 $3.98
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
メモリサイズ 4 Gbit (256M x 16) —
データレート 1866 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
電源電圧 1.35 V —
I/O Voltage (VDDQ) 1.35 V —
パッケージ 96-ball FBGA 96-ball FBGA
ピン数 96 —
動作温度範囲 -40°C to +95°C 0°C to +95°C (Tcase)
Number of Banks 8 8
Burst Length 8 (with burst chop 4) 8 and 4 (with burst chop)
CASレイテンシ Programmable (e.g., 13, 12, 11) —
On-Die Termination (ODT) Yes Yes
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS ステータス Compliant —
Density — 4Gb
メモリ構成 — 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
インターフェース — 16-bit I/O
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes
RoHS — Compliant

データシート&リソース

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