K4B4G1646F-BYK0 vs H5TC4G63AFR-PBA 比較

詳細な並列比較: K4B4G1646F-BYK0 メーカー: Samsung Electronics および H5TC4G63AFR-PBA メーカー: SK hynix。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Samsung Electronics
K4B4G1646F-BYK0 K4B4G1646F-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646F-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646F-BYK0 ✓ 生産中
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4B4G1646F-BYK0 H5TC4G63AFR-PBA
ブランド Samsung Electronics SK hynix
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1.80 $3.98
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
メモリサイズ 4 Gb —
Memory Organization 256M x 16 —
電源電圧 1.35V / 1.5V —
データレート 1866 Mbps 1866 Mbps (PC3L-14900)
Clock Frequency 933 MHz —
パッケージ 96-ball FBGA 96-ball FBGA
動作温度 0°C to 95°C (TC) —
インターフェース Parallel 16-bit I/O
Burst Length 8 and 4 8 and 4 (with burst chop)
CASレイテンシ Programmable —
On-Die Termination Yes —
ZQ Calibration Yes Yes
Auto Precharge Yes —
Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant Compliant
Density — 4Gb
メモリ構成 — 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V
Ball Pitch — 0.8mm
Number of Banks — 8
CAS Latency (CL) — 11, 12, 13
動作温度範囲 — 0°C to +95°C (Tcase)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Partial Array Self-Refresh — Yes

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼