H5AN4G8NBJR-UHCR vs H5AN4G8NBJR-RDC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5AN4G8NBJR-UHCR 제조: SK hynix 및 H5AN4G8NBJR-RDC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5AN4G8NBJR-UHCR H5AN4G8NBJR-UHCR - 4Gb DDR4 SDRAM 2400 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHCR - 4Gb DDR4 SDRAM 2400 | SK hynix

H5AN4G8NBJR-UHCR ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5AN4G8NBJR-UHCR H5AN4G8NBJR-RDC
브랜드 SK hynix SK hynix
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3.18 $2.95
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit 4 Gbit
메모리 구성 512M x 8 512M x 8
Speed Grade UH (DDR4-2400 class, PC2400) —
공급 전압 1.2 V (VDD) [DATA_NEEDED: VDD supply voltage]
인터페이스 DDR4 SSTL12 DDR4 (Double Data Rate IV)
Internal Prefetch 8n —
패키지 78-ball FBGA (11 mm x 7.5 mm) 78-ball FBGA
실장 유형 Surface Mount (BGA solder-down) Surface Mount
Operating Case Temperature -40C to +85C (industrial range) —
Extended Temperature Range Up to +95C case temperature (per datasheet conditions) —
Lead Free Yes —
할로겐 프리 Yes —
RoHS 상태 Compliant Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant)
Packaging Suffix -R = Tape and Reel —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x specification] Auto-refresh and self-refresh
CAS 레이턴시 [DATA_NEEDED: CL value for UH grade] —
데이터 속도 — [DATA_NEEDED: speed grade Mbps]
Bank Architecture — 8 banks with 4 bank groups (x8)
Temperature Grade — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Termination — On-Die Termination (ODT)
Process Technology — CMOS
Manufacturer — SK hynix
Family Series — H5AN4G4/8/6NBJR

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