K3LK4K40CM-BGCP vs K3LK8K80CM-MFCP 비교
다음의 상세 나란히 비교: K3LK4K40CM-BGCP 제조: Samsung Electronics 및 K3LK8K80CM-MFCP 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K3LK4K40CM-BGCP | K3LK8K80CM-MFCP |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | DRAM | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $37.80 | $0.00 |
| 메모리 유형 | LPDDR5 SDRAM | LPDDR5 SDRAM |
| Density | 96 Gb (12 GB) | 48 Gbit (6 GB) |
| 메모리 구성 | 1536M x 64 | [DATA_NEEDED: organization (x width)] |
| 데이터 속도 | 6400 Mbps per pin | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.05 V | — |
| 패키지 | 496-ball FBGA | 315-ball FBGA (MFCP) |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 인터페이스 | LPDDR5 (JEDEC) | LPDDR5 (JESD209-5 class low-power DRAM interface) |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] | -40 C to +105 C (automotive-grade) |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Refresh Scheme | Per-bank / all-bank refresh | — |
| Power-Down Modes | Deep sleep / power-down supported | — |
| Application Segment | Mobile, embedded, computing modules | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | unknown |
| Packaging | [DATA_NEEDED: standard packing quantity] | — |
| Pin Speed | — | 6400 Mbps |
| Data Rate (package) | — | 51.2 GB/s (family max) |
| Ball Count | — | 315 |
| 공급 전압 | — | [DATA_NEEDED: VDD/VDDQ voltage] |
| Power Saving vs LPDDR4X | — | Approximately 20% |
| Generation | — | LPDDR5 (5th generation low-power DRAM) |
| Application Grade | — | Automotive-grade storage chip |
| Place of Origin | — | Johor, Malaysia |