MT40A2G8AG-062E vs H5ANAG8NBJR-VKC 비교
다음의 상세 나란히 비교: MT40A2G8AG-062E 제조: Micron Technology 및 H5ANAG8NBJR-VKC 제조: SK hynix. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MT40A2G8AG-062E | H5ANAG8NBJR-VKC |
|---|---|---|
| 브랜드 | Micron Technology | SK hynix |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $9.75 | $8.60 |
| 메모리 유형 | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | 16 Gbit |
| 메모리 구성 | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Speed | DDR4-3200 (3200 MT/s) | — |
| Clock Frequency | 1600 MHz | 1.6 GHz (internal interface per distributor data) |
| Access Time (Clock Cycle Time) | 0.625 ns (tCK) | — |
| CAS 레이턴시 | CL22 (DDR4-3200) | — |
| Access Time | 19 ns | — |
| Supply Voltage VDD | 1.2 V | — |
| I/O Interface | POD12 (1.2 V pseudo-open drain) | — |
| VPP Voltage | 2.5 V | — |
| Number of Banks | 16 (4 bank groups x 4 banks) | — |
| Operating Temperature (AUT grade) | -40C to +95C (per Micron grade table) | — |
| 패키지 | 78-FBGA (7.5 x 11 mm) | FBGA-78 |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant, Lead-Free and Halogen-Free |
| Die Revision | AG (current generation) | — |
| Speed Grade | — | DDR4-2666 (2666 Mbps/pin) |
| 공급 전압 | — | 1.14 V to 1.26 V (VDDQ) |
| 동작 온도 | — | 0C to +85C |
| Standby Current | — | 30 mA (operating, per distributor listing) |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Refresh Interval | — | [DATA_NEEDED: tREFI refresh interval] |