H5AN8G6NAFR-UHC vs H5AN8G6NDJR Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NAFR-UHC por SK hynix e H5AN8G6NDJR por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | SK hynix

H5AN8G6NAFR-UHC ✓ Ativo
SK hynix
H5AN8G6NDJR H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR - 8Gb DDR4-3200 SDRAM | SK hynix

H5AN8G6NDJR ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5AN8G6NAFR-UHC H5AN8G6NDJR
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $5,74 $35,00
Tipo de memória DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8 Gb
Organização da memória 512M x 16 512M x 16
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2 V
Taxa de dados 2400 MT/s 3200 Mbps (DDR4-3200)
Encapsulamento FBGA-96 96-ball FBGA (13mm x 7.5mm)
Temperatura de operação 0°C to +85°C —
Number of Terminals 96 96
Package Code TFBGA —
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
RoHS Compliant Yes —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] 22 cycles (at 3200 Mbps)
Burst Length 8, 4 (with burst chop) 8 (BL8), 4 (BC4)
Refresh Auto self-refresh —
Maximum Supply Voltage (Vsup) — 1.26 V
Maximum Operating Temperature — 85 °C
Access Mode — Multi Bank Page Burst
JESD-30 Code — R-PBGA-B96
RoHS — Compliant
Recursos — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, data mask, dynamic ODT, ZQ calibration, CRC, write leveling

Fichas técnicas e recursos

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