K4A8G045WB vs K4A8G085WB-BICH Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G045WB por Samsung Electronics e K4A8G085WB-BICH por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G045WB K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICH K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G045WB K4A8G085WB-BICH
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $9,27 $4,96
Tipo de memória DDR4 SDRAM (B-die) DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8Gb
Organização da memória 2G x 4 1G x 8
Taxa de dados 2133 Mbps 2400 Mbps (DDR4-2400)
Tensão de alimentação 1.2 V 1.2V
Max Supply Current 211.7 mA 170mA
Temperatura de operação 0 C to +85 C 0°C to 85°C
Encapsulamento 78-ball FBGA 78-ball FBGA
Refresh Cycles 8192 —
Tipo de montagem Surface Mount —
Number of Terminals 78 —
Clocking Differential clock (CK / CK#) —
On-Die Termination Yes (ODT pin) —
Asynchronous Reset Yes —
Posted CAS Yes —
Programmable CWL Yes —
Internal (Self) Calibration Yes —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Burst Length — BL8, BL16
Latência CAS — Programmable
On-Die ECC — Yes
Data Bus Inversion — Yes
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Die Revision — B-die

Fichas técnicas e recursos

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