K4A8G045WB vs K4A8G085WB-BICH Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G045WB par Samsung Electronics et K4A8G085WB-BICH par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G045WB K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB - 8Gb DDR4 SDRAM 2Gx4 2133Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G045WB ✓ Actif
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICH K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung

K4A8G085WB-BICH ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G045WB K4A8G085WB-BICH
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,27 $4,96
Type de mémoire DDR4 SDRAM (B-die) DDR4 SDRAM
Density 8 Gb 8Gb
Organisation de la mémoire 2G x 4 1G x 8
Débit de données 2133 Mbps 2400 Mbps (DDR4-2400)
Tension d'alimentation 1.2 V 1.2V
Max Supply Current 211.7 mA 170mA
Température de fonctionnement 0 C to +85 C 0°C to 85°C
Boîtier 78-ball FBGA 78-ball FBGA
Refresh Cycles 8192 —
Type de montage Surface Mount —
Number of Terminals 78 —
Clocking Differential clock (CK / CK#) —
On-Die Termination Yes (ODT pin) —
Asynchronous Reset Yes —
Posted CAS Yes —
Programmable CWL Yes —
Internal (Self) Calibration Yes —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Burst Length — BL8, BL16
Latence CAS — Programmable
On-Die ECC — Yes
Data Bus Inversion — Yes
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Die Revision — B-die

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis