K4B4G1646Q vs K4B4G1646 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646Q por Samsung Electronics e K4B4G1646 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4B4G1646Q K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4B4G1646 K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646Q K4B4G1646
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,50 $11,96
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3 SDRAM
Density 4Gb —
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Largura do barramento de dados 16 bits —
Tensão de alimentação 1.35V 1.5 V (DDR3L variants 1.35 V)
Taxa de dados 1866 Mbps (PC3-14900) —
Encapsulamento 96-ball FBGA 96-FBGA
Die Q-die —
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
RoHS Compliant Yes —
Burst Length 8 (BL8) —
On-Die Termination Yes (ODT) —
Latência CAS Programmable —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: Operating temperature range] 0C to +95C
Tamanho da memória — 4 Gbit
Interface — Parallel
Max Data Rate — Up to 2133 Mbps (grade dependent)
Clock Frequency Range — 800 MHz to 2133 Mbps (grade dependent)
Tipo de montagem — Surface Mount
On-Chip Termination (ODT) — Dynamic ODT
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask Function — Yes
Die Revisions — B-die, D-die, Q-die (DDR3L)
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fichas técnicas e recursos

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