K4B4G1646Q vs K4B4G1646 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4B4G1646Q par Samsung Electronics et K4B4G1646 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4B4G1646Q K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q ✓ Actif
Samsung Electronics
K4B4G1646 K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4B4G1646Q K4B4G1646
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,50 $11,96
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3 SDRAM
Density 4Gb —
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Largeur du bus de données 16 bits —
Tension d'alimentation 1.35V 1.5 V (DDR3L variants 1.35 V)
Débit de données 1866 Mbps (PC3-14900) —
Boîtier 96-ball FBGA 96-FBGA
Die Q-die —
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
RoHS Compliant Yes —
Burst Length 8 (BL8) —
On-Die Termination Yes (ODT) —
Latence CAS Programmable —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating temperature range] 0C to +95C
Taille de mémoire — 4 Gbit
Interface — Parallel
Max Data Rate — Up to 2133 Mbps (grade dependent)
Clock Frequency Range — 800 MHz to 2133 Mbps (grade dependent)
Type de montage — Surface Mount
On-Chip Termination (ODT) — Dynamic ODT
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask Function — Yes
Die Revisions — B-die, D-die, Q-die (DDR3L)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fiches techniques et ressources

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