K4B4G1646Q vs K4B4G1646 Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646Q por Samsung Electronics y K4B4G1646 por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

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K4B4G1646Q K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646Q ✓ Activo
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K4B4G1646 K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4B4G1646Q K4B4G1646
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,50 $11,96
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3 SDRAM
Density 4Gb —
Organización de memoria 256M x 16 256M x 16
Ancho del bus de datos 16 bits —
Tensión de alimentación 1.35V 1.5 V (DDR3L variants 1.35 V)
Velocidad de datos 1866 Mbps (PC3-14900) —
Encapsulado 96-ball FBGA 96-FBGA
Die Q-die —
Lead-Free Yes —
Sin halógenos Yes —
RoHS Compliant Yes —
Burst Length 8 (BL8) —
On-Die Termination Yes (ODT) —
Latencia CAS Programmable —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: Operating temperature range] 0C to +95C
Tamaño de memoria — 4 Gbit
Interfaz — Parallel
Max Data Rate — Up to 2133 Mbps (grade dependent)
Clock Frequency Range — 800 MHz to 2133 Mbps (grade dependent)
Tipo de montaje — Surface Mount
On-Chip Termination (ODT) — Dynamic ODT
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask Function — Yes
Die Revisions — B-die, D-die, Q-die (DDR3L)
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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