K9DVGB8U5M vs K9HCG08U1M Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K9DVGB8U5M por Samsung Electronics e K9HCG08U1M por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K9DVGB8U5M K9DVGB8U5M - Samsung NAND Flash Memory Chip | Samsung

K9DVGB8U5M - Samsung NAND Flash Memory Chip | Samsung

K9DVGB8U5M ✓ Ativo
Samsung Electronics
K9HCG08U1M K9HCG08U1M - 64Gb 8Gx8 MLC NAND Flash | Samsung | SSD Storage

K9HCG08U1M - 64Gb 8Gx8 MLC NAND Flash | Samsung | SSD Storage

K9HCG08U1M ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K9DVGB8U5M K9HCG08U1M
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $3,05 $0,00
Tipo de memória NAND Flash —
Organização da memória [DATA_NEEDED: capacity organization] 8G x 8
Interface Asynchronous x8-bit I/O —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: VCC range] [DATA_NEEDED: supply voltage]
Encapsulamento [DATA_NEEDED: package type and dimensions] TSOP-48 (PDSO48)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Page Size [DATA_NEEDED: main page size] [DATA_NEEDED: page size]
Block Size [DATA_NEEDED: erase block size] [DATA_NEEDED: block size]
Read Time (tR) [DATA_NEEDED: page read cycle time] [DATA_NEEDED: read time]
Program Time (tPROG) [DATA_NEEDED: page program time] [DATA_NEEDED: program time]
Erase Time (tBERS) [DATA_NEEDED: block erase time] —
Endurance [DATA_NEEDED: program/erase cycles] —
Data Retention [DATA_NEEDED: retention specification] —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: temperature range] -40C to +105C (TA)
Access Interface Signals CLE, ALE, WE, RE, CE, R/B, WP —
Bad Block Management Host-managed (controller ECC and bad-block table required) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
Memory Technology — MLC NAND Flash
Total Capacity — 64 Gbit
Largura do barramento de dados — 8 bit
Tipo de interface — Asynchronous NAND (multiplexed address/data/command)
Program/Erase Cycles — [DATA_NEEDED: endurance]
Ready/Busy Output — Yes (R/B#)
Die Technology — Samsung E-die (per datasheet family)
Full Ordering Code — K9HCG08U1M-PCB0 / K9HCG08U1M-PCB0T00

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação