NT5CC256M16CP-DINA vs K4B4G1646D-BYK0 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de NT5CC256M16CP-DINA por Nanya Technology e K4B4G1646D-BYK0 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | NT5CC256M16CP-DINA | K4B4G1646D-BYK0 |
|---|---|---|
| Marca | Nanya Technology | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $5,90 | $2,90 |
| Tipo de memória | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | 4 Gbit |
| Organização da memória | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tensão de alimentação | 1.35 V (DDR3L), backward compatible to 1.5 V | 1.35 V (1.5 V compatible) |
| Taxa de dados | 1600 Mbps (DDR3-1600) | 1600 Mbps (PC3-12800) |
| Latência CAS | 11 | Programmable (e.g., 11, 10, 9) |
| Burst Length | 8 | 8 (with burst chop 4) |
| Encapsulamento | TFBGA-96, 9 x 13 mm, 0.8 mm pitch | 96-ball FBGA |
| Faixa de temperatura de operação | -40°C to +95°C (industrial), -40°C to +105°C (automotive) | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Livre de halogênio | Yes | — |
| Process Technology | 70nm | — |
| Interface | CMOS | — |
| Access Time | 0.225 ns | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Temperatura de operação | — | 0°C to 85°C |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Lead-Free | — | Yes |
| Livre de halogênio | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| Número de pinos | — | 96 |
| Die Revision | — | D-die |