K4A8G085WB-BCPB vs K4A8G085WC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A8G085WB-BCPB от Samsung Electronics и K4A8G085WC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4A8G085WC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2666Mbps | Samsung Electronics
K4A8G085WC ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4A8G085WB-BCPB | K4A8G085WC |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $13,78 | $24,90 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | 8 Gbit |
| Организация памяти | 1G x 8 | 1G x 8 |
| Напряжение питания | 1.2 V (nominal) | 1.2 V |
| Скорость передачи данных | 3200 Mbps (PC4-25600) | — |
| Speed Grade | BC | — |
| CAS Latency (CL) | 22 | — |
| Burst Length | 8 | — |
| Bank Architecture | 16 banks (4 bank groups) | — |
| Refresh Interval | 7.8 us (up to 85C) | — |
| Тип интерфейса | SSTL-12 | — |
| Termination | ODT / dynamic ODT | — |
| Self-Refresh | Temperature-Compensated Self-Refresh (TCSR) | — |
| Корпус | 78-ball FBGA | 78-ball FBGA (78FBGA) |
| Package Dimensions | 11 mm x 11 mm | — |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Operating Mode | DLL enabled | — |
| Статус RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Speed | — | 2666 Mbps/pin (DDR4-2666) |
| Supply Voltage Range | — | 1.14 V to 1.26 V |
| Clock Frequency | — | 1333 MHz (1333.333 GHz nominal, per web data) |
| Operating Temperature (K4A8G085WC-BITD) | — | -40 C to +95 C |
| Operating Temperature (K4A8G085WC-BCTD) | — | 0 C to +95 C |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination (ODT) | — | Yes |
| Data Mask (DM) | — | Yes |