K4B4G1646D-BCK0 vs MT41K256M16TW-107 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4B4G1646D-BCK0 от Samsung Electronics и MT41K256M16TW-107 от Micron Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK0 K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 ✓ Активен
Micron Technology
MT41K256M16TW-107 MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4B4G1646D-BCK0 MT41K256M16TW-107
Бренд Samsung Electronics Micron Technology
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $2,30 $14,10
Тип памяти DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
Организация памяти 256M x 16 256M x 16
Number of Banks 8 —
Скорость передачи данных 1600 Mbps per pin —
Clock Frequency 800 MHz 933 MHz (DDR3L-1866)
Supply Voltage (VDD) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
Supply Voltage (VDDQ) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
Задержка CAS 11 (programmable) —
Burst Length 8, 4 —
Корпус 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-FBGA (8x14 mm)
Рабочая температура 0°C to 95°C (Tc) 0C to +95C (commercial :P grade)
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Без галогенов Yes —
Размер памяти — 4 Gbit
Интерфейс — Parallel
Access Time — 20 ns
Напряжение питания — 1.35 V
Разрядность шины данных — 16 bit
Тип монтажа — Surface Mount
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
Статус RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену