K4B4G1646D-BCK0 vs MT41K256M16TW-107 对比

详细并排对比 K4B4G1646D-BCK0 出自 Samsung Electronics 和 MT41K256M16TW-107 出自 Micron Technology。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK0 K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646D-BCK0 ✓ 量产中
Micron Technology
MT41K256M16TW-107 MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 - 4Gb DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16TW-107 ✓ 量产中

规格对比

参数 K4B4G1646D-BCK0 MT41K256M16TW-107
品牌 Samsung Electronics Micron Technology
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $2.30 $14.10
存储器类型 DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb —
存储组织 256M x 16 256M x 16
Number of Banks 8 —
数据速率 1600 Mbps per pin —
Clock Frequency 800 MHz 933 MHz (DDR3L-1866)
Supply Voltage (VDD) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
Supply Voltage (VDDQ) 1.35V (1.283V to 1.45V) —
CAS 延迟 11 (programmable) —
Burst Length 8, 4 —
封装 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) 96-FBGA (8x14 mm)
工作温度 0°C to 95°C (Tc) 0C to +95C (commercial :P grade)
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
无卤 Yes —
存储容量 — 4 Gbit
接口 — Parallel
Access Time — 20 ns
电源电压 — 1.35 V
数据总线宽度 — 16 bit
安装类型 — Surface Mount
Auto Self-Refresh — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes
Write Leveling — Yes
Dynamic On-Die Termination — Yes
ZQ Calibration — Yes
RoHS 状态 — [DATA_NEEDED: RoHS status]
MSL 等级 — [DATA_NEEDED: MSL level]

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