MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DN32CLC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S08DN32AMLC от NXP Semiconductors и MC9S08DN32CLC от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN32CLC MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU | NXP LQFP-32

MC9S08DN32CLC Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32CLC
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,98 $4,25
Core HCS08 (S08) —
Instruction Set HC08 with BGND —
CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 1.5 KB (1.5K x 8) —
EEPROM Embedded —
Number of I/O 25 25
ADC 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion —
CAN (MSCAN) CAN 2.0 A/B —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Корпус 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Рабочая температура -40 C to +125 C —
Напряжение питания [DATA_NEEDED: VDD range] —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Статус RoHS Compliant —
Oscillator Type External —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Core Processor — S08 (HCS08)
Core Size — 8-Bit
CPU Speed — 40 MHz
Program Memory Size — 32 KB (32K x 8) FLASH
RAM Size — 1 KB
EEPROM Size — 1 KB (1K x 8)
Connectivity — I2C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Terminal Form — GULL WING
No. of Terminals — 32
Package Shape — SQUARE
Temperature Grade — INDUSTRIAL
Part Status — Obsolete

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену