MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DN32CLC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DN32AMLC par NXP Semiconductors et MC9S08DN32CLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08DN32AMLC | MC9S08DN32CLC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $3,98 | $4,25 |
| Core | HCS08 (S08) | — |
| Instruction Set | HC08 with BGND | — |
| CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Bus Frequency | 20 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB (32K x 8) | — |
| RAM | 1.5 KB (1.5K x 8) | — |
| EEPROM | Embedded | — |
| Number of I/O | 25 | 25 |
| ADC | 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion | — |
| CAN (MSCAN) | CAN 2.0 A/B | — |
| Serial Interfaces | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Boîtier | 32-LQFP (7x7 mm) | 32-LQFP (7x7 mm) |
| Température de fonctionnement | -40 C to +125 C | — |
| Tension d'alimentation | [DATA_NEEDED: VDD range] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Oscillator Type | External | — |
| Debug Interface | Background Debug Mode (BDM) | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) |
| Core Size | — | 8-Bit |
| CPU Speed | — | 40 MHz |
| Program Memory Size | — | 32 KB (32K x 8) FLASH |
| RAM Size | — | 1 KB |
| EEPROM Size | — | 1 KB (1K x 8) |
| Connectivity | — | I2C, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Terminal Form | — | GULL WING |
| No. of Terminals | — | 32 |
| Package Shape | — | SQUARE |
| Temperature Grade | — | INDUSTRIAL |
| Part Status | — | Obsolete |