EP2AGZ300FF35I3G vs EP2AGZ300FF35C4N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2AGZ300FF35I3G tarafından Intel ve EP2AGZ300FF35C4N tarafından AlteraAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2AGZ300FF35I3G EP2AGZ300FF35C4N
Marka Intel Altera
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Obsolete
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 300000 —
Number of User I/O 554 (maximum) —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Process Node 40 nm —
İşletim Sıcaklığı -40C to +100 C (I3 industrial) —
Paket 1152-ball FBGA (FF35) —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
Besleme Gerilimi [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values] —
Embedded Memory (Mbits) 16.4 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] [DATA_NEEDED: PLL count]
Memory Interfaces DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Configuration Method Serial, Parallel, JTAG —
RoHS Durumu Compliant Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
MSL Seviyesi 3 (168 hours) —
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 298,000
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (bits) — 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Transceivers — Multi-gigabit transceivers integrated
Lead-Free Status — Lead free (per Besenchips listing)
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin