EP2AGZ300FF35I3G vs EP2AGZ300FF35C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2AGZ300FF35I3G מאת Intel ו EP2AGZ300FF35C4N מאת Altera. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP2AGZ300FF35I3G EP2AGZ300FF35C4N
מותג Intel Altera
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל Obsolete
Family Arria II GZ —
Logic Elements (LE) 300000 —
Number of User I/O 554 (maximum) —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate Up to 6.375 Gbps —
Process Node 40 nm —
טמפרטורת פעולה -40C to +100 C (I3 industrial) —
מארז 1152-ball FBGA (FF35) —
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount
מתח אספקה [DATA_NEEDED: core and I/O supply voltage values] —
Embedded Memory (Mbits) 16.4 —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of DSP blocks] [DATA_NEEDED: number of DSP blocks]
PLLs [DATA_NEEDED: number of PLLs] [DATA_NEEDED: PLL count]
Memory Interfaces DDR3, QDRII+, RLDRAM II —
Configuration Method Serial, Parallel, JTAG —
סטטוס RoHS Compliant Compliant (per Besenchips / DigiKey listing)
רמת MSL 3 (168 hours) —
Lead-Free Yes —
Series — Arria II GZ
Logic Elements — 298,000
Logic Array Blocks (LABs) — 11,920
Embedded Memory (bits) — 18,854,912 (~17.9 Mbit)
User I/O Count — 554
Number of I/O Banks — [DATA_NEEDED: number of I/O banks]
Process Technology — 40 nm
Core Voltage — 0.9 V
Package Type — 1152-BBGA, FCBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Package Code (JEDEC) — HBGA
Operating Temperature Grade — Commercial (C4 = 0C to +85C)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires boot device)
Transceivers — Multi-gigabit transceivers integrated
Lead-Free Status — Lead free (per Besenchips listing)
Maximum Operating Frequency — 500 MHz

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר