EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152I3 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX90EF1152C3 tarafından Intel ve EP2SGX90EF1152I3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2SGX90EF1152C3 EP2SGX90EF1152I3
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Son Alış Zamanı
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbit) 4,520,448
User I/O Count 558 —
Number of LABs/CLBs 4548 —
Paket 1152-FBGA (FineLine BGA) —
Number of Transceivers 12 —
Transceiver Data Rate 3.125 - 6.375 Gbps —
Number of PLLs 4 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Speed Grade C3 —
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (commercial) —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin