EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152I3 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP2SGX90EF1152C3 بذریعہ Intel اور EP2SGX90EF1152I3 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ آخری بار خریداری

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EP2SGX90EF1152C3 EP2SGX90EF1152I3
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت NRND آخری بار خریداری
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbit) 4,520,448
User I/O Count 558 —
Number of LABs/CLBs 4548 —
پیکیج 1152-FBGA (FineLine BGA) —
Number of Transceivers 12 —
Transceiver Data Rate 3.125 - 6.375 Gbps —
Number of PLLs 4 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Speed Grade C3 —
آپریٹنگ درجہ حرارت 0C to +85C (commercial) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount (BGA) Surface Mount
RoHS اسٹیٹس [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں