EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152I3 مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP2SGX90EF1152C3 توسط Intel و EP2SGX90EF1152I3 توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر EP2SGX90EF1152C3 EP2SGX90EF1152I3
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر NRND آخرین فرصت خرید
Series Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LEs) 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 (4.5 Mbit) 4,520,448
User I/O Count 558 —
Number of LABs/CLBs 4548 —
بسته‌بندی 1152-FBGA (FineLine BGA) —
Number of Transceivers 12 —
Transceiver Data Rate 3.125 - 6.375 Gbps —
Number of PLLs 4 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Speed Grade C3 —
دمای کاری 0C to +85C (commercial) —
نوع نصب Surface Mount (BGA) Surface Mount
وضعیت RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Package Type — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت