EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX90EF1152C4N tarafından Intel ve EP2SGX90EF1152C3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Aktif
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90,960 90960
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/O Count 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 EF
İşletim Sıcaklığı Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (Commercial)
Paket 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL Seviyesi MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC Yes (RoHS compliant)
Series — Stratix II GX
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Process Technology — 90 nm
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin