EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3N مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP2SGX90EF1152C4N توسط Intel و EP2SGX90EF1152C3N توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C3N
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر آخرین فرصت خرید فعال
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90,960 90960
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/O Count 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 EF
دمای کاری Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (Commercial)
بسته‌بندی 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 —
نوع نصب Surface Mount (BGA) Surface Mount
سطح MSL MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC Yes (RoHS compliant)
Series — Stratix II GX
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Process Technology — 90 nm
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Temperature Grade — C3 (Commercial)

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت