EP2SGX90EF1152C4N vs EP2SGX90EF1152C3N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP2SGX90EF1152C4N מאת Intel ו EP2SGX90EF1152C3N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N - Stratix II GX FPGA, 90960 LE, 1152-FBGA | Intel

EP2SGX90EF1152C4N ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP2SGX90EF1152C4N EP2SGX90EF1152C3N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה פעיל
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements (LE) 90,960 90960
LABs/CLBs 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits —
User I/O Count 558 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Process Node 90 nm —
Transceivers Up to 20 channels, 6.375 Gbps per channel —
Speed Grade C4 EF
טמפרטורת פעולה Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (Commercial)
מארז 1152-BBGA / FC-FBGA-1152 —
סוג הרכבה Surface Mount (BGA) Surface Mount
רמת MSL MSL-3 / MS-034AAR-1 (per package outline) —
Lead-Free / RoHS Lead free; RoHS compliance per JEDEC Yes (RoHS compliant)
Series — Stratix II GX
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Process Technology — 90 nm
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר