EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C6 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3C55F484C8 tarafından Intel ve EP3C55F484C6 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3C55F484C8 EP3C55F484C6
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Device Family Cyclone® III —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 312 56
User I/Os 327 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 20
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
Paket 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-FBGA (F484)
Speed Grade C8 (commercial, -8) 6 (commercial)
İşletim Sıcaklığı Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) —
Besleme Gerilimi Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Family — Cyclone III
Series — EP3C55
Logic Elements — 55,856 LE
Embedded Memory — 2,396,160 bits (2.4 Mbit)
Maximum User I/O — 327
Core Voltage — 1.2 V
Number of PLLs — 4
I/O Banks — 8
Supported I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration — JTAG, AS (EPCS), PS, FPP
Montaj Türü — Surface Mount (BGA)
RoHS Durumu — Compliant

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin