EP3C55F484C8 vs EP3C55F484C6 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3C55F484C8 מאת Intel ו EP3C55F484C6 מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3C55F484C8 EP3C55F484C6
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
Device Family Cyclone® III —
Logic Elements (LEs) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,491 —
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits —
Embedded 18x18 Multipliers 312 56
User I/Os 327 —
PLLs 4 —
Global Clock Networks 20 20
Maximum Core Frequency 472.5 MHz —
Process Technology 65 nm low-power CMOS 65 nm low-power CMOS
מארז 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height 484-FBGA (F484)
Speed Grade C8 (commercial, -8) 6 (commercial)
טמפרטורת פעולה Commercial (0C to +85C) 0C to +85C (commercial)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS) —
Lead-Free / RoHS Yes (Pb-free FBGA) —
מתח אספקה Core 1.2 V typical, I/O bank dependent —
I/O Standards Supported LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others —
Family — Cyclone III
Series — EP3C55
Logic Elements — 55,856 LE
Embedded Memory — 2,396,160 bits (2.4 Mbit)
Maximum User I/O — 327
Core Voltage — 1.2 V
Number of PLLs — 4
I/O Banks — 8
Supported I/O Standards — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Configuration — JTAG, AS (EPCS), PS, FPP
סוג הרכבה — Surface Mount (BGA)
סטטוס RoHS — Compliant

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר