EP3SE260H780I4L vs EP3SE260H780C4L Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260H780I4L tarafından Intel ve EP3SE260H780C4L tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SE260H780I4L EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L - Stratix III E FPGA, 255K Logic Elements | Intel

EP3SE260H780I4L ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260H780I4L EP3SE260H780C4L
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı NRND
Family Stratix III E (Enhanced) Stratix III E
Logic Elements 255,000 255,000
Total Memory Bits 16,672,640 —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] —
User I/O Count 488 488
Core Voltage 0.9 V 0.9 V (nominal)
Process Technology 65 nm —
Package Type 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA) —
Montaj Türü Surface Mount (flip-chip) Surface Mount (flip-chip BGA)
Number of Transceivers 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant) —
Max Transceiver Data Rate 6.375 Gbps (Stratix III E family spec) —
Number of 18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: per-package multiplier count] —
İşletim Sıcaklığı Industrial, -40C to +85C —
RoHS Durumu Compliant (lead-free) Compliant (lead-free per datasheet)
Configuration Mode JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel PS, FPP, JTAG with EPCS/EPCQ
Pin/Package 780-BBGA, FCBGA (flip-chip) —
LABs/CLBs — 10,200
Total RAM Bits — 16,672,768 (16.7 Mbit)
Paket — 780-ball FCBGA (HBGA 33x33 mm)
Speed Grade — C4 (middle/slow tier)
İşletim Jant Sıcaklığı — 0C to +85C (commercial)
MSL Seviyesi — [DATA_NEEDED: MSL level]
Transceivers — Up to 24 multi-gigabit transceivers
Memory Interface — DDR3, DDR2, QDRII+, RLDRAM II controllers

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin