EP3SE50F780C4L vs EP3SE110F780C4L Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE50F780C4L tarafından Intel ve EP3SE110F780C4L tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE50F780C4L EP3SE110F780C4L
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Aktif
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
Paket 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) -4 (commercial)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
İşletim Sıcaklığı [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] 0C to +85C (commercial)
RoHS Durumu Compliant (lead-free) Compliant
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Process Variant — L (low-leakage)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
Montaj Türü — Surface Mount
Process Technology — 65 nm CMOS
MSL Seviyesi — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin