EP3SE50F780C4L vs EP3SE110F780C4L השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE50F780C4L מאת Intel ו EP3SE110F780C4L מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE50F780C4L EP3SE110F780C4L
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים NRND פעיל
Series Stratix III E Stratix III E
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 47,500 —
Embedded Memory 5,760,000 bits —
User I/Os 488 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 304 (19x16) —
מארז 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Node 40 nm —
Core Voltage 1.1 V —
Speed Grade C4 (commercial, speed 4) -4 (commercial)
Lead-Free (L suffix) Yes —
Configuration Method Passive Serial / Fast Passive Parallel / JTAG / Enhanced —
טמפרטורת פעולה [DATA_NEEDED: full industrial/commercial grade] 0C to +85C (commercial)
סטטוס RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Transceivers [DATA_NEEDED: per Stratix III E variant] —
PLLs [DATA_NEEDED: PLL count] —
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Process Variant — L (low-leakage)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm
סוג הרכבה — Surface Mount
Process Technology — 65 nm CMOS
רמת MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר