K4A8G165WB-BCTD vs K4A8G085WB-BCRC Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A8G165WB-BCTD tarafından Samsung Electronics ve K4A8G085WB-BCRC tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ AktifSamsung Electronics
K4A8G085WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 2400Mbps | Samsung
K4A8G085WB-BCRC ✓ AktifÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | K4A8G165WB-BCTD | K4A8G085WB-BCRC |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | DRAM | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Bellek Türü | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gb | 8 Gb |
| Organizasyon | 512M x 16 | 1G x 8 |
| Veri Hızı | 2666 Mbps | 2400 Mbps |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C | 0°C to 85°C |
| Paket | 96FBGA | 78-ball FBGA |
| Die Generation | B-die | — |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | — |
| Arayüz | DDR4 (parallel, double data rate) | — |
| Data Mask | Supported (DM per x16 lane) | — |
| ZQ Calibration | Supported | — |
| Dynamic On-Die Termination | Supported | — |
| CAS Gecikme | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] | — |
| RoHS Durumu | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) | — |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Besleme Gerilimi | — | 1.2 V |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Refresh Cycles | — | 8192 |
| Access Time | — | 0.175 ns |
| Technology | — | CMOS |
| Burst Length | — | 8 and 4 |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Auto-Refresh | — | Yes |
| Self-Refresh | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |