K4RAH086VB-BCWM vs K4RAH086VB-BIWM Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4RAH086VB-BCWM tarafından Samsung Electronics ve K4RAH086VB-BIWM tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Samsung Electronics
K4RAH086VB-BCWM - DDR5 16Gb 5600Mbps SDRAM | Samsung Semiconductor
K4RAH086VB-BCWM ✓ Aktif
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | K4RAH086VB-BCWM | K4RAH086VB-BIWM |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | DRAM | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Birim Fiyat (USD) | $44,55 | — |
| Bellek Türü | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Bellek Boyutu | 16 Gb | — |
| Organizasyon | 2G x 8 | [DATA_NEEDED: organization x4/x8] |
| Veri Hızı | 5600 Mbps | 5600 Mbps per pin |
| Besleme Gerilimi | 1.1 V | [DATA_NEEDED: VDD voltage] |
| Arayüz | DDR5 (parallel) | — |
| Paket | FBGA-82 | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | DRAM (volatile) | — |
| Speed Grade | BCWM | — |
| İşletim Sıcaklığı | Commercial temperature range (per datasheet) | [DATA_NEEDED: temperature range] |
| ECC | On-die ECC | — |
| Burst Length | 32 (BL32, DDR5 standard) | — |
| RoHS Durumu | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Active | — |
| Sub-channel Architecture | Dual independent 32-bit sub-channels (per DDR5 spec) | — |
| Density | — | 16 Gb |
| Package Type | — | [DATA_NEEDED: package (FBGA, ball count)] |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank group count] |
| CAS Latency (CWL) | — | Programmable (per Samsung DDR5 16Gb B-die spec) |
| DLL | — | DLL Enabled mode operation |
| On-Die Termination | — | Yes (via Mode Register setting) |
| Internal Calibration | — | Yes (via MPC) |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Posted CAS | — | Yes |
| Maximum Data Rate (family, per spec Rev1.0) | — | 4800 Mbps per pin (DDR5-4800, general applications) |