MC34903CP5EK vs MC34903CP3EK Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MC34903CP5EK tarafından NXP Semiconductors ve MC34903CP3EK tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MC34903CP5EK - 5V/400mA SBC with HS-CAN, 32-SOIC | NXP
MC34903CP5EK ⚠ Son Satın AlmaNXP Semiconductors
MC34903CP3EK - System Basis Chip PMIC, 32-SOIC-EP | NXP
MC34903CP3EK ✗ Son Kullanım ZamanıÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | MC34903CP5EK | MC34903CP3EK |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Specialized PMIC | Power Management |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Son Alış Zamanı | Hayat Dönemi Sonu |
| Product Type | System Basis Chip (SBC) with dual LDO + HS-CAN | — |
| Number of LDOs | 2 | — |
| LDO Output Voltage | 5.0 V (typ) | 3.3 V (x2) |
| LDO Output Current (each) | 400 mA | — |
| Giriş电压范围 | 5.5 V to 28 V | — |
| Load Dump Tolerance | 40 V (max) | — |
| Quiescent Current (standby) | 2 mA (typ) | — |
| Number of Wake-up Inputs | 3 | — |
| CAN Interface | High-Speed CAN (ISO 11898-2/5), up to 1 Mbaud | 1 Mbps, ISO 11898 compliant |
| Communication Interface | SPI (control/status) | — |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | -40 °C to +125 °C | — |
| Package Type | SOIC-32 (exposed pad, 7.5 mm body) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| MSL Seviyesi | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| Automotive Qualification | AEC-Q100 qualified | — |
| RoHS Durumu | Compliant | Compliant |
| Fonksiyon | — | System Basis Chip (SBC) - PMIC + CAN + LIN |
| Ağ Yapısı | — | Dual LDO + high-side switches + CAN/LIN transceivers |
| Çıkış Sayısı | — | 2 LDOs + multiple high-side drivers |
| LDO Output Current | — | 400 mA per LDO |
| LIN Interface | — | LIN 2.0 slave |
| Wake-up Inputs | — | 3 (cyclic and edge-triggered) |
| Supply Voltage Range | — | 9 V to 18 V nominal (5.5 V to 40 V transient) |
| İşletim Sıcaklığı | — | -40C to +125C |
| Paket | — | 32-SOIC-EP (exposed pad) |
| Configuration Interface | — | SPI / SCI |
| Termal Kapatma | — | Integrated |
| Yaşam Döngüsü Durumu | — | End of Life (per NXP product page) |