MPC860PCZQ50D4 vs MPC860ENCVR50D4 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma MPC860PCZQ50D4 tarafından NXP Semiconductors ve MPC860ENCVR50D4 tarafından NXP SemiconductorsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP
MPC860PCZQ50D4 ✗ Son Kullanım Zamanı
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | MPC860PCZQ50D4 | MPC860ENCVR50D4 |
|---|---|---|
| Marka | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Kategori | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Hayat Dönemi Sonu | NRND |
| Processor Type | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU | MPU PowerQUICC MPC8xx |
| Core Architecture | PowerPC 603 (32-bit, no FPU) | 32-Bit PowerPC |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Number of Cores | 1 (CPU + CPM RISC engine) | — |
| Operating Voltage - I/O | 3.3 V | — |
| Internal Core Voltage | 2.2 V or 1.8 V (selection required) | — |
| Process Technology | 0.32 micron CMOS | 0.32 um CMOS |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| MMU | Yes (32-bit virtual addressing) | — |
| On-chip Ethernet MAC | 2x 10/100 Mbps (MII interface) | — |
| Paket | 357-PBGA (25x25 mm) | — |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead Status | Contains Lead | — |
| RoHS Durumu | Non-Compliant (contains lead) | RoHS Compliant |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Yaşam Döngüsü Durumu | End of Life | — |
| Core Count | — | 1 |
| Azami Saat Hızı | — | 50 MHz |
| İşletim Besleme Gerilimi | — | 3.3 V |
| Paket / Kas | — | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) |
| On-chip Peripherals | — | CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Series | — | MPC8xx PowerQUICC |